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行业技术|迎接3D-IC时代 半导体供应链加速投入研发

   更新日期:2017-03-27     来源:建材之家    作者:博一建材    浏览:60    评论:0    
核心提示:SEMICON Taiwan2011将于7日开展,3DIC依旧是此次展览的焦点。推动2.5D和3DIC技术相当积极的日月光集团总经理暨研发长唐和明6日表示,半导体供应链近1年来有动起来的迹象,各家大厂在相关研发的资源明显增加。为了界定记忆体和逻辑IC之间的介面标准(Wide-I/O Memorybus)也可望于年底前确立。他预期2013年可望成为3DIC量产元年。 针对2.5D和3DIC,唐和明表

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博一建材讯:SEMICON Taiwan2011将于7日开展,3DIC依旧是此次展览的焦点。推动2.5D和3DIC技术相当积极的日月光集团总经理暨研发长唐和明6日表示,半导体供应链近1年来有动起来的迹象,各家大厂在相关研发的资源明显增加。为了界定记忆体和逻辑IC之间的介面标准(Wide-I/O Memorybus)也可望于年底前确立。他预期2013年可望成为3DIC量产元年。

针对2.5D和3DIC,唐和明表示,近期半导体供应链在投入研发方面有加速的现象,很多厂商都加入研发的供应链中,包括晶圆厂、封测厂等,在3DIC的研发费用比2010年增加许多,这对发展3D产业链是好事。他预测3DIC应可望2013年出现大量生产的情况,应可视为3DIC的量产元年。

唐和明坦言,目前3DIC仍有许多困难及挑战尚待解决,例如IC设计、晶圆代工、封测、系统等厂商之间的合作尚待加强整合;又比如在测试方面,厂商如何提升良裸晶粒(Known GoodDie)测试良率等,这也是关键。整体半导体供应链都必须一起解决这些问题。

对封测业而言,在前后段厂商合作上,近期有一大突破,即为制订Wide-I/O Memorybus。唐和明表示,3D时代讲求的是系统级封装(SiP),载板上堆叠各种不同性质的IC,例如逻辑!IC和记忆体,如何这2种异质化的IC互相沟通,这就必须界定标准,进而促成Wide-I/OMemorybus。这项标准已由各家半导体大厂如英特尔(Intel)、高通(Qualcomm)、尔必达(Elpida)、三星电子(Samsung Electronics)、日月光等共同制订,预计年底前可以完成。

一旦标准确立,对各家生产将有所依归,将有利于加速3D封装的量产脚步。值得注意的是,日月光积极促使推动制订该标准,使台湾也在制订重大标准上扮演重要的角色。

唐和明说,3DIC和系统单晶片(SoC)技术相辅相成,系统功能整合透过3DIC,IC的密度、效率会更高,耗电量更低,符合环保要求。3DIC用途将以手机和平板电脑为主,而2.5DIC则因晶粒较大,因此其应用端会从笔记型电脑和桌上型电脑开始。日月光积极和半导体产业供应链进行技术整合,预计2013年导入3DIC量产,将应用在手机、PC及生医等高阶。


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