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截至9月23日，上交所融资余额报9267.22亿元，较前一交易日增加41.86亿元；深交所融资余额报8147.04亿元，较前一交易日增加6.94亿元；两市合计17414.26亿元，较前一交易日增加48.80亿元。（此稿由证券时报e公司写稿机器人“快手小e”完成。）
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今日恐慌与贪婪指数为33，等级仍为恐慌_ 今日恐慌与贪婪指数为33（昨日为27），恐慌程度较昨日有所下降，等级仍为恐慌。
中信建投研报认为，全球半导体产业预计将继续向中国大陆转移，2021-2022年中国预计将建8座高产能晶圆厂。目前国产设备采购比例仍处于较低水平（2020年占采购总额的7%），未来国产设备发展空间广阔。国内半导体设备厂
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