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中信建投研报认为，当前半导体仍处于高景气度以及供需紧张的状态，今年未见产能紧张缓解或松动迹象。原有存量市场需求稳固，各类应用升级带来增量需求，单一终端产品硅含量增加。同时，国产化需求大幅增加，中芯国际、华虹半导体等代工厂持续扩产，因此国产晶圆代工、封测、设备和材料等具备强劲增长动能，将持续受益。
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华人置业在港交所公告：8月30日至9月21日期间，透过联交所公开市场出售合共中国恒大集团1.09亿股股份，总代价约为2.465亿港元。每股出售股份之平均售价约为2.26港元（不包括交易成本）。
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